फोल्डेबल iPhone: भविष्य की नई टेक्नोलॉजी
Apple अपनी नई फोल्डेबल टेक्नोलॉजी के साथ स्मार्टफोन और टैबलेट बाजार में बड़ा बदलाव लाने जा रहा है। 2026 में फोल्डेबल iPhone और 2027 में फोल्डेबल iPad/MacBook लॉन्च किए जाएंगे। यह डिवाइसेज़ अत्याधुनिक स्क्रीन, दमदार बैटरी और प्रीमियम डिज़ाइन के साथ आएंगी।
Apple इस टेक्नोलॉजी में Samsung, Foxconn, Luxshare, और अन्य प्रमुख कंपनियों के साथ काम कर रहा है। इस आर्टिकल में, हम डिज़ाइन, लॉन्च शेड्यूल, बिक्री पूर्वानुमान, स्क्रीन टेक्नोलॉजी, कैमरा और बैटरी जैसी सभी महत्वपूर्ण जानकारियों पर चर्चा करेंगे। आइए, जानते हैं कि यह फोल्डेबल डिवाइसेज़ हमारे डिजिटल अनुभव को कैसे बदलने वाली हैं!
1. डिज़ाइन और आकार
- बाईं पिछली ओर एक बड़ा फोल्डिंग मैकेनिज्म मौजूद है।
- फोल्ड होने पर मोटाई 9.2 मिमी और एक तरफ की मोटाई 4.6 मिमी होगी।
- इंटरनल स्क्रीन का आकार दो 6.1-इंच के फोल्डेड फोन के बराबर होगा, जिससे कुल स्क्रीन साइज 12 इंच से अधिक होगा।
2. लॉन्च शेड्यूल
- फॉल 2026: फोल्डेबल iPhone की लॉन्चिंग।
- 2027: फोल्डेबल iPad/MacBook का आगमन।
- जून 2025: Foxconn की एक्सक्लूसिव NPI (New Product Introduction) प्रक्रिया चल रही है, और बड़े पैमाने पर उत्पादन 2025 के अंत या 2026 की शुरुआत में शुरू होगा।
- छोटे फोल्डेबल फोन पर प्रगति धीमी है, जबकि बड़ा फोल्डेबल फोन प्राथमिकता में है।
3. बिक्री पूर्वानुमान
- 2026: अनुमानित बिक्री 8–10 मिलियन यूनिट।
- 2027: अनुमानित बिक्री 20 मिलियन यूनिट।
- 2026: केवल Foxconn उत्पादन करेगा, जबकि 2027 में Luxshare भी शामिल होगा।
4. स्क्रीन टेक्नोलॉजी
- डिस्प्ले: सैमसंग द्वारा विशेष रूप से विकसित।
- UTG ब्लू: वर्तमान में $90–$100 की कीमत पर विशेष R&D के अंतर्गत।
- स्क्रीन फ्रेम: टाइटेनियम एलॉय, स्टेनलेस स्टील, या कार्बन फाइबर विकल्पों पर विचार किया जा रहा है, जिसकी कीमत कुछ दर्जनों डॉलर होगी।
5. हिंज (Hinge)
- Apple द्वारा डिजाइन किया गया समाधान, जिसकी असेंबली लागत लगभग $110 होगी।
- हिंज कंपोनेंट्स: Amphenol और ताइवान की Xinyiheng सप्लाई करेगी।
- आंतरिक कंपोनेंट्स: Lingyi की भागीदारी (लागत लगभग $35)।
- MIM कंपोनेंट्स: लागत $10–$20, Zhengyan द्वारा विकसित।
6. मिडफ्रेम
- एल्यूमिनियम से बना होगा, जिसकी अनुमानित लागत $80–$90 होगी।
- Foxconn (Fulin) एक्सक्लूसिव NPI प्रक्रिया को हैंडल कर रहा है।
- बड़े पैमाने पर उत्पादन में LanSi और BYD Electronics भी सप्लाई चेन में शामिल होंगे।
7. PCB (प्रिंटेड सर्किट बोर्ड)
- फ्लेक्सिबल बोर्ड: मूल्य में लगभग 70% की वृद्धि की उम्मीद।
- मॉड्यूल बोर्ड: इसकी कीमत लगभग दोगुनी होने की संभावना।
- SLP: RCC के आगमन के साथ मूल्य $12 से बढ़कर $18 तक (40% वृद्धि) हो सकता है।
8. ऑप्टिक्स (कैमरा टेक्नोलॉजी)
1. फ्रंट कैमरा
- Meta Lens अल्ट्रा-थिन तकनीक का उपयोग करेगा, जो Apple द्वारा विकसित की गई है।
- लेंस निर्माता: Largan, Sunwoo, और Lantega R&D में शामिल हैं।
- कैमरा मॉड्यूल: Foxconn और LG इसमें भागीदार हैं।
2. रियर कैमरा
- मुख्य और अल्ट्रा-वाइड दोनों कैमरा हाइब्रिड ग्लास-प्लास्टिक संरचना का उपयोग करेंगे।
- लेंस निर्माता: Largan मुख्य सप्लायर होगा, जबकि Sunwoo बैकअप ग्लास का निर्माण करेगा।
9. बैटरी
- स्टेनलेस स्टील कवर वाली दोहरी बैटरी, जो Steel Shell Xinwei और Lingyi द्वारा निर्मित होगी।
- कुल बैटरी क्षमता: लगभग 5000 mAh।
- बैटरी सेल्स: 3D स्टैक्ड टेक्नोलॉजी पर आधारित होंगी।
